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釬焊劑的種類繁多,一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
(1)無機系列助焊劑
無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽.酸、氫弗酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是錄化鋅、錄化銨等,它們使用后立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊.接,在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
?。?)有機系列助焊劑(OA)
有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以酸、檸檬酸為基礎,由于它的焊.接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中,但一般不用在S.MT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。
?。?)樹脂系列釬焊劑
在電子產品的焊.接中使用比例大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑,故又稱為有機溶劑助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性,只有液態(tài)時才呈活性,其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度為240~250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內,且它的焊.接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊.接中。
為了不同的應用需要,松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊,液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。
在實際使用中發(fā)現(xiàn),松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此需要添加少量的活性劑,用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱,被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種,美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA,而日本JIS標準則根據助焊劑的含錄量劃分為AA、A、B3種等級。
?、俜腔钚曰上悖≧):它是由純松香溶解在合適的溶劑(如異丙醇、乙醇等)中組成,其中沒有活性劑,消除氧化膜的能力有限,所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中不允許有腐蝕危險存在的電路中,如植入心臟的起搏器等。
?、谌趸钚曰上悖≧MA):這類助焊劑中添加的活性劑有酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后,能夠促進潤濕的進行,但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性,除了具有高可靠性的航.空、航.天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外,一般民用消費類產品(如收錄機、電視機等)均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時,對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。
③活性化松香(RA)及超活性化松香(RSA):在活性化松香助焊劑中,添加的強活性劑有鹽.酸苯胺、鹽.酸聯(lián)氨等鹽基性有機化合物,這種助焊劑的活性是明顯提高了,但焊.接后殘留物中錄離子的腐蝕變成不可忽視的問題,所以,在電子產品的裝聯(lián)中一般很少應用。隨著活性劑的改進,已開發(fā)了在焊.接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑,這些大多數(shù)是有機化化合物的衍生物。
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